フジミFO1000ラッピングパウダーと同等品
フジミFO1000ラッピングパウダー相当品の物理的特性および化学組成
| アイテム | サイズ | 比重 | Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | 二酸化チタン | ZrO2 |
| FOラッピングパウダー | 1000ポンド | ≥3.90 | 45.0%以上 | ≤20.0% | ≤0.5% | ≤2.0% | ≤33.0% |
フジミFO1000ラッピングパウダー相当のPSD（粒度分布）
| サイズ | D0（ウム） | D3（μm） | D50（1個） | D94(um) |
| #1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
FOラッピングパウダーの主な用途
半導体ウェハーの研削および研磨
各種光学ガラスの表面仕上げ
光学結晶のレンズ、プリズム、ミラー、フィルターなどの研削および研磨。
圧電材料の表面仕上げ
FO研磨粉の包装
10kg入りPVC袋＋パレット
