シリコンウェーハの研削・研磨用 FO 1000/1200/1500
シリコンウェーハの研削・研磨用FO 1000/1200/1500の 物理的特性と化学組成（％）
| アイテム | サイズ | 比重 (g/cm³) | 化学薬品（％） | ||||
| Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | 二酸化チタン | ZrO2 | |||
| 光学研磨 | #800～#1200 | ≥3.90 | ≥45.0 | ≤20.0 | ≤0.5 | ≤2.0 | ≤33.0 |
| #1500～#3000 | ≥3.90 | ≥40.5 | ≤20.0 | ≤0.7 | ≤2.0 | ≤33.0 | |
シリコンウェーハの研削および研磨用FO 1000/1200/1500のPSD（粒度分布）
| サイズ | D0（ウム） | D3（μm） | D50（1個） | D94(um) |
| #800 | ≤32.0 | ≤27.0 | 11.3±0.9 | 6.5以上 |
| #1000 | ≤27.0 | ≤23.0 | 9.4±0.8 | ≥5.0 |
| #1200 | ≤23.0 | ≤20.0 | 7.1±0.7 | ≥4.0 |
| #1500 | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
| #3000 | ≤12.0 | ≤11.0 | 3.6±0.4 | ≥1.5 |
シリコンウェーハの研削・研磨用FO 1000/1200/1500の 主な用途
半導体ウェハーの研削および研磨
各種光学ガラスの表面仕上げ
光学結晶のレンズ、プリズム、ミラー、フィルターなどの研削および研磨。
圧電材料の表面仕上げ
シリコンウェーハの研削および研磨用FO 1000/1200/1500の梱包
10kg入りPVC袋＋パレット
