FOラッピングパウダー 2000メッシュ フジミ同様
FO研磨粉末2000メッシュの物理的特性と化学組成、FUJIMI類似品
| アイテム | サイズ | 比重 | Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | 二酸化チタン | ZrO2 |
| FO | 2000# | ≥3.90 | 40.5%以上 | ≤20.0% | ≤0.7% | ≤2.0% | ≤33.0% |
FO 1500研磨粉の粒度分布（PSD）
| サイズ | D0 | D3 | D50 | D94 |
| #2000 | ≤15.0 | ≤14.0 | 4.5±0.4 | ≥2.0 |
FOラッピングパウダーの主な用途
半導体ウェハーの研削および研磨
各種光学ガラスの表面仕上げ
光学結晶のレンズ、プリズム、ミラー、フィルターなどの研削および研磨。
圧電材料の表面仕上げ
FO研磨粉の包装
20kg入り紙袋＋パレット
