FO 1500メッシュ研磨粉 D50:5.5±0.5μm
| アイテム | サイズ | 比重 | Al2O3 | SiO2 | Fe2O3 | 二酸化チタン | ZrO2 |
| FOラッピングパウダー | 1500メッシュ | ≥3.90 | 40.5%以上 | ≤20.0% | ≤0.7% | ≤2.0% | ≤33.0% |
FO 1500メッシュラッピングパウダーのPSD（粒度分布）D50：5.5±0.5μm
| サイズ | D0（ウム） | D3（μm） | D50（1個） | D94(um) |
| 1500メッシュ | ≤19.0 | ≤17.0 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
FOラッピングパウダーの主な用途
半導体ウェハーの研削および研磨
各種光学ガラスの表面仕上げ
光学結晶のレンズ、プリズム、ミラー、フィルターなどの研削および研磨。
圧電材料の表面仕上げ
FOラッピングパウダーの包装
10kg入りPVC袋＋パレット
