FO研磨粉の仕様、FUJIMI製と同様

FO研磨粉の仕様、FUJIMI製と同様

FOラッピングパウダー
{%キャプション%}

物理的特性および化学組成%

 

アイテム

 

サイズ

比重

(g/cm³)

化学薬品(%)
Al2O3SiO2Fe2O3二酸化チタンZrO2
 

FO

#800~#1200≥3.90≥45.0≤20.0≤0.5≤2.0≤33.0
#1500-3000≥3.90≥40.5≤20.0≤0.7≤2.0≤33.0

PSD(粒子径分布)

サイズD0D3D50D94
#800≤32.0≤27.011.3±0.96.5以上
#1000≤27.0≤23.09.4±0.8≥5.0
#1200≤23.0≤20.07.1±0.7≥4.0
#1500≤19.0≤17.05.5±0.5≥3.0
#2000≤15.0≤14.04.5±0.4≥2.0
#3000≤12.0≤11.03.6±0.4≥1.5

主な用途

半導体ウェハーの研削および研磨

各種光学ガラスの表面仕上げ

光学結晶のレンズ、プリズム、ミラー、フィルターなどの研削および研磨。

圧電材料の表面仕上げ

パッキング

20kg入り紙袋+パレット

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