なぜ白色電融アルミナがチップの研削・研磨に使用できるのでしょうか？
白色電融アルミナは、ホワイトコランダム、白色酸化アルミニウムとも呼ばれ、高硬度、優れた自生発芽性、酸・アルカリ耐腐食性、耐高温性、安定した熱性能などの特性を備えています。
チップの研削・研磨の中核材料として、白色電融アルミナは主にその独特な物理的・化学的性質に基づいており、チップ製造の高精度・低汚染に対する厳しい要件を完全に満たしています。
1. 物理的性能上の利点
超高硬度・精密切削白色電融アルミナのモース硬度は9.0以上（ダイヤモンドと炭化ケイ素
に次ぐ）、粒子は鋭く自生性（研削中に自動的にトリミングされ、刃先が鋭利に保たれる）があり、シリコンウェーハ表面のミクロンレベルの凹凸を効率的に除去し、原子レベルの表面平坦性を実現できます。
粒子サイズの均一性と安定性
マイクロパウダーの粒子サイズは、従来のオーバーフロー分級プロセスによって制御され、分布が均一かつ集中しているため、研削圧力が均等に分散され、傷やピットが回避され、チップの表面仕上げと寸法精度が確保されます。
優れた熱安定性
高温環境でも安定した物理的特性を維持し、研削プロセス中の熱膨張のリスクを大幅に低減し、チップ構造を熱損傷から保護します。
2.化学的特性による保証
高純度と化学的不活性
白色電融アルミナの主成分はα-アルミナ（純度> 99％）で、鉄などの金属不純物はほとんど含まれておらず（鉄含有量が極めて低い）、研削中にシリコンウェーハと化学反応を起こさず、チップ表面の汚染や酸化を完全に回避します。
環境安全性
放射能汚染がなく、半導体製造の材料安全性に関する厳格な基準に準拠しています。
3. チップ製造プロセスへの適応
研磨液の主要成分
研磨液の主要研磨剤として、白色溶融アルミナ微粉末が使用されています。湿式研磨によりシリコンウェーハのナノレベルの平坦化を実現し、チップ回路積層における表面平坦性に対する厳しい要件を満たします。 マルチ
シナリオ適用性
乾式研削、湿式研削、化学機械研磨（CMP）など、複数のプロセスに対応し、チップ製造のさまざまな段階の研削ニーズに柔軟に対応します。4
. 他の材料に対する利点
白色電融アルミナは、炭化ケイ素（化学的安定性がやや劣る）や通常のアルミナ（純度がやや低い）と比較して、純度、硬度の均一性、化学的不活性において他に代えがたい特性を持ち、特に不純物に対する許容度が極めて低い半導体製造に適しています。
まとめ
白色電融アルミナは、超高硬度＋自己発刃性による研削効率の確保、ナノレベルの粒径制御＋熱安定性による精密加工の実現、99％の純度＋化学的不活性による汚染の排除など、優れた特性を持ち、チップ研削・研磨用材料として欠かせない存在となっています。半導体研磨液への応用は、現代のチップの小型化と高性能化を直接的に支えています。
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